去年年初，当Tegra 2出现在人们面前时，人们对这个全球首款移动设备双核CPU充满了期待，但当实际拿到手上把玩时，却发现双核CPU远没有想象的给力，性能的提升并不算很大，不过令人欣慰的是，手机并没有因为多了一个核而让耗电量增加一倍，但不管怎么说，双核CPU的手机还是比较令人失望的，这直接导致了今年的“核战”不够热。

　　其实双核手机带来的提升还是比较大的，这主要体现在了多线程任务的处理能力上，可能体现在用户体验上的并不多，所以用户也并没有买双核CPU的账。到了今年四核势必大行其道，人们在期待的同时，又开始担心起四核CPU的耗电、发热等问题，那么四核CPU到底能比双核CPU强多少，今天我们就来给大家简单介绍下Tegra 3四核CPU。

Cortex-A9 MPCore

　　Tegra 3与其前辈Tegra 2一样，成为了手机四核处理器的领跑者，这款CPU使用了Cortex-A9 MPCore多核处理器方案，并对该方案加以改进，以达到更为省电的目的，在这里许多网友对于这款CPU存在误区，说Tegra 3是胶水四核，其实Cortex-A9 MPCore本身就是最多四核的多核心方案，反而是最新的Cortex-A15 MPCore的手机处理器方案最多只支持双核。

Tegra 3处理器

　　Cortex-A9 MPCore四核处理器包括了四个Cortex-A9 CPU核心，同时四个CPU分别有指令高速缓存(i-Cache)和数据高速缓存(D-Cache)，除此之外每个CPU还包含浮点运算单元(FPU)和NEON媒体处理引擎，FPU和NEON为可选，并不是每个Cortex-A9 MPCore的处理器都具备，比如我们熟悉的Tegra 2就缺少NEON，使得其媒体处理能力较弱。

Cortex-A9 MPCore

　　Cortex-A9 MPCore方案有着速度快、功率低的优点，而这种方案也被目前的大多数厂商所采纳，像我们所熟悉的有NVIDIA的Tegra 2、Tegra 3，三星的的Exynos 4210，德州仪器的OMAP 4系列，苹果的A5、A5X还有意法爱立信的U8500都采用了Cortex-A9 MPCore方案。

ARM Cortex商标

　　针对性能优化的A9 CPU性能可以达到最高10000DMIPS，单个CPU频率可以超过2000MHz，不过总功耗也达到了1.9瓦，这个功率对于以毫瓦作为计量单位的ARM架构CPU来说确实不算少。

Tegra 3=电老虎？

　　首款四核处理器Tegra 3在性能指标方面已经接近了Cortex-A9 MPCore方案的上限，频率为1.4GHz，相比官方的2.0GHz低了不少，功率也降低了很多，同时Tegra 3还改进了A9的多核方案，使其更为省电。

Tegra 3结构示意图

　　Tegra 3采用了创新的可变对称多重处理(vSMP)技术，增加了第五个Cortex-A9 CPU核心，这颗核心是使用的低功耗硅工艺制成，最高主频达到了500MHz，被称为协核心，协核心具有较低的漏电功率，在处理简单进程任务时会比常规CPU更省电，相反，低功耗工艺的协核心在很高电压下才能达到高频率进行工作，不仅仅发热量大，而且还费电，所以这颗协核心并不适合高频率工作。

vSMP工作示意图

　　而Tegra 3的vSMP技术就要灵活许多，它可以根据任务管理CPU核心，如收发邮件等简单任务由低功率协核心完成，而当工作负荷超过协核心处理范围后，协核心就会关闭，将任务交给四个高速核心来进行处理，从而达到省电的目的。

vSMP技术节能优势示意图

　　使用vSMP技术的Tegra 3与Tegra 2同样采用了台积电40纳米工艺，但在多数常用任务下Tegra 3都表现得更加省电，比如高清视频播放，可以节约高达61%的CPU能耗。

GPU图形表现

　　Tegra 3采用了GeForce ULV低电压版GPU，核心数量由4个像素着色器核心和4个顶点着色器核心增加到了总共12个核心，与其他手机CPU所不同的是，GeForce ULV并没有采用PowerVR SGX5XX和Adreno 2XX那样贴片式的设计，设计更接近于PC上显卡的IMR设计，支持5X覆盖采样反锯齿(CSAA)技术与非等项过滤(AF)，可以使3D画面的多边形和贴图更加细腻自然，据官方称：Tegra 3的GPU在性能方面相比Tegra 2提高了3倍。

Tegra专属游戏市场TegraZone

　　在Android 4.0系统上，已经开始启用GPU对用户界面进行渲染，手机GPU的地位也再一次被抬高，而Tegra 3的GeForce GPU强劲的性能，也正符合Android 4.0的需求，未来移动处理器越来越注重GPU也将会是趋势，GPU已经越来越影响用户体验了。

Tegra 2与Tegra 3画面对比

　　除了UI，Tegra 3的四核CPU也更能满足大型3D程序的需求，CPU分工明确，在处理逼真的物理效果、动态遮罩、人工智能等任务时可以四核进行共享，避免某颗CPU过载，让CPU在多任务处理时更加出色。实时的纹理生成也会大幅度减小纹理材质的体积。在大型3D游戏的表现上，NVIDIA发挥出了其与生俱来的优势。

Tegra 2与Tegra 3画面对比

　　Tegra 3的CPU与GPU性能都有着明显的提升，在多线程任务中会比双核CPU有着更出色的表现，而强劲的GPU也能够在运算复杂3D程序时发挥出色，目前已经不少有针对Tegra 3处理器所制作的游戏了，我们从游戏画面就可以看出，Tegra 3专属游戏相比其他处理器在画面方面更加出色。

　　作为最早面世的手机四核处理器，Tegra 3的性能相比目前手机处理器有了很大的提升，在实际试玩Tegra处理器机型HTC One X后，笔者也给予了这款处理器肯定，该处理器不仅仅拥有着更强的性能，同时在功耗、发热等方面也控制得不错，玩家尚可不必对这方面过于悲观。

HTC One X

　　而在Tegra 3处理器手机上市之后，同为Cortex-A9 MPCore的三星的Exynos四核和华为海思K3V2也将推出，在未来的四核大战中，面对强大的对手，Tegra 3未必能占到太大便宜，但Tegra 3也不会在性能方面落后对手太多，尤其是有了vSMP技术，Tegra 3在省电方面会有着不小的优势。

三星Exyons处理器

　　而Tegra 3在时间方面所占的便宜就很大了，率先上市让Tegra 3有了大量机型支持，在无明显弱势的情况下，Tegra 3的量产也要比其他四核处理器来得更早，价格也会相对更便宜，这对于NVIDIA市场占有率的提升有着很大好处。

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