目前的智能移动设备市场中，高通公司生产的处理器芯片组无疑是被全球手机厂商采用最为广泛的芯片产品之一。同时，凭借着高集成度带来的全面功能以及出色的硬件性能，高通公司生产的Snapdragon系列与MSM系列处理器芯片组也为搭载其的智能移动设备带来了出色的表现。同时，随着中国智能移动设备市场的兴起，高通公司也在逐步加强与国内电子厂商的合作。

美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔致开场词

　　北京时间12月9日，高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会于北京千禧大酒店隆重举行。本次联合展示会以“引领无线风潮，成就中国创造”为主题，并由高通公司与中兴、华为、联想等知名厂商及手机设计公司联合举办。

本届展会的高端论坛中云集了无线行业领袖、资深行业分析师

　　同时，高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会汇集了两百余名无线行业领袖、资深行业分析师和媒体精英，共同探讨无线通信行业的最新发展趋势与商业机遇。

高通Snapdragon 8960处理器芯片组正式公布

　　此外，高通公司还公布了其全新一代Snapdragon 8960双核处理器芯片组。该处理器芯片组采用了先进的双核异步技术，因此Snapdragon 8960双核处理器芯片组的性能达到了普通Snapdragon处理器芯片组的5倍，并且其功耗减少了75%。

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