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魅族Pro 5/小米4c将发布 本周新机汇总

CNMO 【原创】 作者:沈唱唱,许华 2015-09-19 05:30
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iPhone 7处理器曝光 16nm/台积电全包

  9月14日消息,刚刚发布的苹果iPhone 6s/6s Plus还未正式发售,下一代苹果新品iPhone 7/7 Plus已经遭到曝光。据《工商时报》报道,iPhone 7/7 Plus处理器仍采用16nm工艺,全部由台积电代工。

iPhone 7芯片曝光 16nm工艺/台积电全包
iPhone 7处理器曝光

  有业内人士透露,目前正火热的iPhone 6s/6s Plus所采用的A9处理器晶圆是由台积电和三星共同代工,双方各拿一半订单。然而,这种情况恐怕不会在iPhone 7/7 Plus上延续了。

iPhone 7芯片曝光 16nm工艺/台积电全包
iPhone 7处理器曝光

  据悉,苹果供应链已开始着手进行明年iPhone 7生产业链置及零组件认证工作,而苹果也已正式对台积电下了独家采购单。苹果A10处理器将采用台积电最先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装技术,有望于明年3月份量产。就此来看,三星无疑成为了iPhone 7/7 Plus处理器代工争夺战中的最大输家,这是要哭瞎的节奏!

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