【手机中国 新闻】2015年5月28日，Qualcomm（美国高通公司）在北京举行了主题为“全连接 ▪ 新惊艳”的Qualcomm骁龙先进无线连接技术之旅。Qualcomm高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫等高管发表主题演讲，与众多媒体记者以及行业人士共同探讨了无线连接技术的现状以及未来的发展。

Qualcomm高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫

　　在本次会议上，Qualcomm高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫表示，“Qualcomm的累计研发投入已超过360亿美元”。从模拟信号到数字信号，从台式电脑到智能手机，Qualcomm多年来都在推动着行业的变革，并在业界取得了多项第一。同时，罗杰夫还展示了2015年骁龙产品路线图，如下图所示，目前各层级Qualcomm骁龙处理器均支持2G/3G/LTE Advanced网络，覆盖了高中低三个档。

2015年骁龙产品路线图

　　另外，罗杰夫指出连接不仅是手机的基础，也是万物互联的基础，比如智慧城市、智能家具、可穿戴、健康医疗、联网汽车以及移动计算等等，到2018年预计非手机联网终端数量将达到50亿台以上，而Qualcomm（美国高通公司）在各个核心领域均有投资，或将再次引领未来。

　　随后，Strategy_Analytics全球移动业务部无线运营商战略高级分析师杨光发表主题演讲。他表示截止至2015年4月，中国市场4G用户已达到1.78亿，而4G已经在明显推动移动数据业务的发展。消费者希望得到更高的数据速率和更好的服务，这将推动LTE-A载波聚合在国内市场的普及。

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