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5.55mm全球最薄 ELIFE S5.5开放预约中

CNMO 【原创】 作者:杨辰,孟滨 2014-03-11 05:30
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  【手机中国 新闻】金立推出的全球最薄手机ELIFE S5.5将于本月3月18日正式发售,目前该机正在金立官网进行有奖预约中,活动时间为2月24日到3月17日,活动期间成功预约用户可参与记忆翻盘游戏,翻牌游戏共计2关,每成功通过第二关即可参与抽奖,一等奖为ELIFE S5.5手机一部。

5.55mm全球最薄 ELIFE S5.5开放预约中

  这款ELIFE S5.5官方给出的机身厚度数据仅为5.55mm,相当于三枚一元硬币的厚度,在机身工艺方面可谓是再次突破了极限。该机机身98%的面积由玻璃和金属覆盖,握持手感方面一流。

5.55mm全球最薄 ELIFE S5.5开放预约中
ELIFE S5.5

  ELIFE S5.5配备了一块5英寸1080P分辨率Super AMOLED屏幕。搭载一颗MT6592真八核处理器,搭配2GB RAM+16GB ROM内存组合。内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头。电池容量达到了2300mAh。拥有黑白粉蓝紫五种颜色。

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潮机范儿
金立S5.5

参考价:¥1899

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