【手机中国 新闻】2012年年末,vivo发布业内首款采用专业音频解码芯片的Hi-Fi大作--X1,今年5月份,vivo推出首款影音旗舰大作Xplay,三个月后,vivo再度发力推出全球最薄的Hi-Fi智能机X3。一次次的突破,一次次的挑战,让我们看到了一个不妥协不跟随的vivo。此次vivo推出年度压轴大作Xplay3S,在其曝光阶段,就吸引了众多网友的关注,人气颇高,经历了近两个月的等待后,vivo Xplay3S于昨晚在水立方正式发布。为了能让大家详细了解此次vivo发布的新品,本站专门制作了发布会的回顾报道,下面就请各位随笔者一起来了解一下吧。
北京时间12月18日晚,vivo在2013年最后一场新品发布会在北京水立方正式召开,Xplay3S作为vivo的年末压轴大作正式发布。晚上7点整,发布会正式开始,并未出乎我们的意料,曾担任vivo X1发布会主持人的朱丹再度登台主持,在与大家热情地打过招呼之后,邀请冯磊上台演说。
冯磊带大家回顾从全球首款搭载Hi-Fi芯片的X1讲到影音旗舰Xplay,再到全球最薄的Hi-Fi智能机X3,vivo总是坚持着一种不跟随的态度。随后高通全球副总裁沈劲登台致辞,怀着激动的心情感谢vivo再度采用骁龙芯片。
紧接着,现场响起了了动感的音乐,会场整个大型环幕开始播放极具科幻色彩的短片,随后vivo Xplay3S正式亮相。vivo总裁与到场嘉宾共同发布了全球首款2K屏幕智能机--vivo Xplay3S 。
随后,vivo Xplay3S产品总监黄韬登台,对这款全新旗舰产品进行详细讲解。vivo Xplay3S采用了全金属中框,机身最薄处仅有4.5毫米,背部还加入一个指纹识别器。
vivo Xplay3S配备6英寸显示屏,分辨率达到了2560×1440像素,ppi达到了490,显示屏还加入了蝶线优化效果。该机搭载一颗主频为2.3GHz的高通骁龙8974AB处理器,辅助有3GB运行内存。Xplay3S采用了最新的DTS音频芯片,最高支持11.1声道。此外还支持TDD-LTE和FDD-LTE双4G网络。
音效方面,ES9018+OPA2604,世界最强的DAC解码芯片加上最具胆味的运放皇者组成了Xplay3S的Hi-Fi音效芯片。与之前的产品的相比,信噪比、动态范围、失真、左右声道分离度都有了全面的提升。驱动阻抗达到1300欧,而且配有阻抗智能匹配系统,完全可以推动市面上90%的耳机。同时还推出XE800顶级Hi-Fi耳机,该耳机采用了与IE800相同的超薄百层振膜。
拍照方面,vivo Xplay3S采用了一枚1300万像素摄像头,光圈达到了F/1.8,在之前美颜功能的基础上,率先加入了声控美颜功能。
vivo Xplay3S还内置了很多人性化的功能,photo+、实景生活导航、位置闹钟、高德VIP坐席、Air wake空中轨?;叫?。
在发布会尾声,全新的Funtouch OS 1.0登场,加入了时间桌面、动态头像、早安闹钟、珍藏相册、随行呼叫等功能。随后,vivo全线产品将搭载Funtouch OS系统。另外,Funtouch桌面1月18日正式上线,所有Android用户都可以下载使用。
最后,沈总再度登台,表示2014年vivo将进军海外市场,并公布vivo Xplay3S的售价为3498元。
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