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金立最薄智能手机

今年年初,金立推出了Android智能强机——ELIFE S5.5。这款手机硬件配置出色,而机身厚度仅为5.55毫米,被称之全球最薄智能手机,上市数月以来受到了众多消费者的青睐。如今,手机中国得到消息称,ELIFE S5.5马尔代夫蓝色版即将上市,预计有望掀起金立手机新的抢购热潮。......
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