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对于智能手机而言，硬件配置固然重要，但是在如今硬件过剩且技术到达瓶颈阶段时，越来越多的厂商在机身外观方面另辟蹊径。在刚刚过去的2013年，国内厂商vivo推出的X3凭借5.75mm的机身厚度一度成为全球最薄智能手机，而在上个月金立旗下全新发布的ELIFES5.5以5.55mm的机身厚度将这一记录打破...
【手机中国新闻】国内手机厂商金立在上个月发布了全新智能手机ELIFES5.5，同时这款产品的发布也成为了目前全球最薄的智能手机，其机身厚度仅为5.55mm，与三枚一元硬币的高度相同。ELIFES5.5登陆纽约时代广场大屏幕而近日，在熙熙攘攘的纽约时代广场街头出现了这款ELIFES5.5的身影，可见这...
【手机中国新闻】金立日前正式发布了年度旗舰产品——ELIFES5.5。这款手机搭载八核处理器，硬件配置出色，而机身厚度仅为5.55毫米，是目前全球发布的最薄智能手机。如今，在该机上市之前，金立携手京东论坛举办了ELIFES5.5试用活动，免费赠送试用机50台，活动正在火热进行中。资料图片（图片来自京...
除了在硬件方面的堆叠可以让消费者为之买单之外，一款手机的外观也成为了很多用户标新立异的途径，于是各个厂商在手机的制造工艺方面也越来越煞费苦心，这也让我们看到了以最XX而闻名业内的产品频频易主，而如今金立的ELIFE系列再次凭借S5.5这款机型问鼎了全球最薄手机的宝座。相对于处理器、摄像头这些硬件来说...
前不久，金立手机在深圳举行了ELIFES系列新品发布会，正式推出了“金立ELIFES5.5”，该机仅为5.55mm的厚度刷新了此前vivoX3保持的5.75mm的记录，成为了全球最薄智能手机。现如今，人们对手机的要求已不止简单的通讯功能，靓丽的外观更是人们所追求的极致，例如“音乐、智能、摄像、游戏、...
【手机中国新闻】2014年2月19日晚，金立发布了最新智能手机——ELIFES5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55毫米，是目前最薄的四核智能手机，而且硬件配置出色，发布之后就受到了众多媒体和消费者的陈赞，其中包括中国主流媒体平台CCTV。金立手机亮相CCTV报道关注智能手机的用户应该了解，金立EL...
【手机中国新闻】“ELIFES不止最薄”作为此次新机发布会的主题，金立可谓将其发挥的淋漓尽致。北京时间2月19日晚，金立在深圳为我们带了巨大的惊喜----金立ELIFES5.5，该机一举打破由vivoX3此前创造的全球最薄记录，将原记录由5.75mm提升为5.55mm。现如今，金立方面为新机造势，与...
金立ELIFES5.5配备了一块5英寸1080P分辨率SUPERAMOLED屏幕。搭载一颗MT6592真八核处理器，搭配2GBRAM+16GBROM内存组合。内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头。电池容量达到了2450mAh。拥有黑白粉蓝紫五种颜色。金立ELIFES...
在手机硬件配置变得越来越同质化的今天，一款手机的外观成为了用户彰显个性与品位的又一诉求点，于是我们看到了不少厂商在产品外观上的投入越来越大，只为打造出一款让用户一见倾心的产品。近些年各项业界第一的称号频频易主，而就在本周三，金立发布了全新旗舰机金立ELIFES5.5，其机身厚度仅为5.5mm，是目前...
昨日，金立在深圳举行了主题为“ELIFEs不止最薄”的新品发布会，推出了旗下全新超薄旗舰手机——ELIFEs5.5。5.55毫米的机身厚度也当之无愧成为了全球最薄的智能手机。该机主打玻璃和金属完美结合的一体成型设计以及精湛的工艺。据称，该机玻璃和金属覆盖率达到了98%，外观和手感极佳。手机中国编辑也...
